| GQY背投拼接墻經(jīng)銷 |
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| 背投拼接墻術(shù)語(yǔ)詳解 |
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| 投影機(jī)廠商專區(qū) |
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DDSP-E投影機(jī)采用LED光源及美國(guó)TI公司應(yīng)用最廣泛的0.95”12°LVDS(SXGA+,1400×1050分辨率)DMD芯片。SXGA+顯示芯片是目前4：3背投拼接領(lǐng)域分辨率最高的一款顯示芯片，SXGA+顯示信號(hào)長(zhǎng)寬比例為4:3，顯示信息量為1400×1050=147萬(wàn)像素，顯示信息量是XGA顯示芯片的1.87倍。其突出優(yōu)勢(shì)是具有更高的顯示分辨率，單屏分辨率達(dá)1400×1050。應(yīng)用這款超高物理分辨率的光學(xué)引擎，可以顯示細(xì)膩、精致的超高分辨率信號(hào)，如GIS、GPS矢量地圖、高分辨率電力SCADA圖形等。另外這款芯片由于采用了DarkChip™技術(shù)，并運(yùn)用高灰度等級(jí)三維高頻脈沖電路，可以顯著增強(qiáng)對(duì)比度，突出畫面的景深感和銳度，提高黑白顏色的純度，色彩層次過渡更加平滑細(xì)膩，體現(xiàn)了完美的圖像畫面品質(zhì)。同時(shí)更大的芯片面積可以反射更多的光，在不改變光源的情況下，亮度都有較大的提升。根據(jù)實(shí)際的測(cè)試，SXGA+芯片比0.7"XGA DMD芯片的亮度和對(duì)比度都可以提高20%以上。 |
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