3月19日，利亞德集團與TCL華星宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。在“合作共贏 共同發(fā)展”的原則下，雙方將基于各自領域技術、產(chǎn)品、市場優(yōu)勢，在MiniLED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領域展開全方位深度合作。

據(jù)介紹，雙方將強強聯(lián)合，成立協(xié)同創(chuàng)新辦公室，合作開發(fā)MiniLED背光模組，以及COG/MIP模式的Micro LED新產(chǎn)品，并積極推進新產(chǎn)品市場化。

利亞德表示，與TCL華星在Micro LED領域的深度合作，是實現(xiàn)從上游到下游的產(chǎn)業(yè)鏈融合，從技術創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化規(guī)模化戰(zhàn)略實施的重要一步。
　　基于此，利亞德將與TCL華星共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品，探索攻克Micro LED顯示技術難題，推動產(chǎn)業(yè)質(zhì)的升級革新。
　　利亞德介紹，COG（Chip on Glass）是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動實現(xiàn)Micro LED顯示。與COB相比，COG的工藝簡化，體積更小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工藝，采用半導體、光刻和先進銅工藝，可以在大面積上取得超精細的TFT驅(qū)動結(jié)構(gòu)；并且，若應用巨量轉(zhuǎn)移技術，玻璃基板的友好性也更高。因此，COG技術將是Micro LED顯示技術繼續(xù)進步的“絕配”。